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印刷电路板(PCB)设计的148个检查项目
发表时间:2019-01-04 11:33

一、资料输入阶段
1.在流程上接收到的资料是否齐全(包括:原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件)
2.确认PCB模板是最新的
3. 确认模板的定位器件位置无误
4.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明是否明确
5.确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现
6.比较外形图,确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确
7.确认PCB模板准确无误后最好锁定该结构文件,以免误操作被移动位置


 

 

 

二、布局后检查阶段
a.器件检查
8, 确认所有器件封装是否与公司统一库一致,是否已更新封装库(用viewlog检查运行结果)如果不一致,一定要Update Symbols
9, 母板与子板,单板与背板,确认信号对应,位置对应,连接器方向及丝印标识正确,且子板有防误插措施,子板与母板上的器件不应产生干涉
10, 元器件是否100% 放置
11, 打开器件TOP和BOTTOM层的place-bound, 查看重叠引起的DRC是否允许
12, Mark点是否足够且必要
13, 较重的元器件,应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方,以减少PCB的翘曲
14, 与结构相关的器件布好局后最好锁住,防止误操作移动位置
15, 压接插座周围5mm范围内,正面不允许有高度超过压接插座高度的元件,背面不允许有元件或焊点
16, 确认器件布局是否满足工艺性要求(重点关注BGA、PLCC、贴片插座)
17, 金属壳体的元器件,特别注意不要与其它元器件相碰,要留有足够的空间位置
18, 接口相关的器件尽量靠近接口放置,背板总线驱动器尽量靠近背板连接器放置
19, 波峰焊面的CHIP器件是否已经转换成波峰焊封装,

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